सैबिकवर्टन63000CTCराल हैएक स्थायी एंटीस्टैटिक पीसी-एलोय यौगिक जो उन्नत अर्धचालक पैकेजिंग अनुप्रयोगों के लिए पारदर्शिता और बेहतर स्वच्छता की विशेषता है
| विशिष्ट गुण (1) | |||
| मैकेनिकल | मूल्य | इकाई | मानक |
| तन्यता तनाव, वर्ष, प्रकार I, 5 मिमी/मिनट | 35 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता तनाव, brk, प्रकार I, 5 मिमी/मिनट | 0 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता तनाव, वर्ष, प्रकार I, 10 मिमी/मिनट | 0 | % | एसएबीआईसी - जापान विधि |
| तन्यता तनाव, brk, प्रकार I, 10 मिमी/मिनट | 200 | % | एसएबीआईसी - जापान विधि |
| तन्यता मॉड्यूल, 50 मिमी/मिनट | 1170 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| फ्लेक्सुरल तनाव, brk, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन | 52 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
| फ्लेक्सुरल मॉड्यूल, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन | 1170 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
| तन्यता तनाव, उपज, 5 मिमी/मिनट | 34 | एमपीए | आईएसओ 527 |
| तन्यता तनाव, टूटना, 5 मिमी/मिनट | 0 | एमपीए | आईएसओ 527 |
| तन्यता तनाव, उपज, 5 मिमी/मिनट | 0 | % | आईएसओ 527 |
| तन्यता तनाव, ब्रेक, 5 मिमी/मिनट | 140 | % | आईएसओ 527 |
| तन्यता मॉड्यूल, 1 मिमी/मिनट | 1190 | एमपीए | आईएसओ 527 |
| फ्लेक्सुरल मॉड्यूल, 2 मिमी/मिनट | 1150 | एमपीए | आईएसओ 178 |
| प्रभाव | मूल्य | इकाई | मानक |
| इज़ोड प्रभाव, बिना निशान के, 23°C | 0 | जे/एम | एएसटीएम डी 4812 |
| इज़ोड इम्पैक्ट, 23°C | 580 | जे/एम | एएसटीएम डी 256 |
| इज़ोड प्रभाव, अननोटेड 80*10*4 +23°C | 0 | kJ/m2 | आईएसओ 180/1यू |
| इज़ोड प्रभाव, 80*10*4 +23°C पर निशान | 0 | kJ/m2 | आईएसओ 180/1ए |
| चार्पी इम्पैक्ट, 23°C | 69 | kJ/m2 | आईएसओ 179/2सी |
| थर्मल | मूल्य | इकाई | मानक |
| एचडीटी, 0.45 एमपीए, 6.4 मिमी, अनगिल | 84 | °C | एएसटीएम डी 648 |
| एचडीटी, 1.82 एमपीए, 6.4 मिमी, अनगिल | 75 | °C | एएसटीएम डी 648 |
| सीटीई, 23°C से 60°C, प्रवाह | 1.2E-04 | 1/°C | आईएसओ 11359-2 |
| सीटीई, 23°C से 60°C, एक्सफ्लो | 1.4E-04 | 1/°C | आईएसओ 11359-2 |
| HDT/Af, 1.8 MPa फ्लैट 80*10*4 sp=64mm | 0 | °C | आईएसओ 75/एफ |
| भौतिक | मूल्य | इकाई | मानक |
| घनत्व | 1.16 | जी/सेमी3 | एएसटीएम डी 792 |
| नमी अवशोषण, 50% आरएच, 24 घंटे | 0 | % | एएसटीएम डी 570 |
| मोल्ड सिकुड़ना, प्रवाह | 0.6 | % | एसएबीआईसी विधि |
| मोल्ड सिकुड़ना, एक्सफ्लो | 0.6 | % | एसएबीआईसी विधि |
| मोल्ड सिकुड़ना, प्रवाह, 24 घंटे | 0 - 0 | % | एएसटीएम डी 955 |
| मोल्ड सिकुड़ना, एक्सफ्लो, 24 घंटे | 0 - 0 | % | एएसटीएम डी 955 |
| घनत्व | 0 | जी/सेमी3 | आईएसओ 1183 |
| नमी अवशोषण (23°C / 50% आरएच) | 0.7 | % | आईएसओ 62 |
| ऑप्टिकल | मूल्य | इकाई | मानक |
| प्रकाश संचरण | 77 | % | एएसटीएम डी 1003 |
| धुंध | 25 | % | एएसटीएम डी 1003 |
| विद्युत | मूल्य | इकाई | मानक |
| वॉल्यूम प्रतिरोध | 8.E+09 - 3.E+11 | ओम-सेंटीमीटर | एएसटीएम डी 257 |
| सतह प्रतिरोध | 9.E+09 - 4.E+11 | ओम | एएसटीएम डी 257 |
| स्थिर क्षय, 5000V से <50V | 2 | < सेकंड | FTMS101B |
| सतह प्रतिरोध, आरओए | 0.E+00 - 0.E+00 | ओम | आईईसी 60093 |
| स्रोत GMD, अंतिम अद्यतनः08/21/2007 | |||
| पैरामीटर | ||
| इंजेक्शन मोल्डिंग | मूल्य | इकाई |
| सुखाने का तापमान | 90 - 95 | °C |
| सूखने का समय | 6 - 8 | घंटों |
| पिघलने का तापमान | 230 - 250 | °C |
| नोजल का तापमान | 230 - 250 | °C |
| फ्रंट - जोन 3 तापमान | 230 - 250 | °C |
| मध्य - क्षेत्र 2 तापमान | 225 - 240 | °C |
| रियर - जोन 1 तापमान | 220 - 230 | °C |
| मोल्ड का तापमान | 40 - 50 | °C |
| स्रोत GMD, अंतिम अद्यतनः08/21/2007 | ||
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