सैबिकस्टैट-कॉनZX08301रालईएसडी सुरक्षित और कम warpage प्रदर्शन के साथ एक उच्च गर्मी यौगिक अर्धचालक में उपयोग के लिए उपयुक्त है
| विशिष्ट गुण(1) | |||
| मैकेनिकल | मूल्य | इकाई | मानक |
| तन्यता तनाव, brk, प्रकार I, 5 मिमी/मिनट | 120 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता तनाव, brk, प्रकार I, 5 मिमी/मिनट | 1.8 | % | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता मॉड्यूल, 5 मिमी/मिनट | 11000 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| फ्लेक्सुरल तनाव, brk, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन | 162 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
| फ्लेक्सुरल मॉड्यूल, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन | 9000 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
| प्रभाव | मूल्य | इकाई | मानक |
| इज़ोड इम्पैक्ट, 23°C | 46 | जे/एम | एएसटीएम डी 256 |
| थर्मल | मूल्य | इकाई | मानक |
| एचडीटी, 0.45 एमपीए, 3.2 मिमी, अनगिल | 200 | °C | एएसटीएम डी 648 |
| एचडीटी, 1.82 एमपीए, 3.2 मिमी, अनगिल | 194 | °C | एएसटीएम डी 648 |
| सीटीई, -40°C से 40°C, प्रवाह | 1.4E-05 | 1/°C | एएसटीएम ई 831 |
| सीटीई, -40°C से 40°C, एक्सफ्लो | 5.6E-05 | 1/°C | एएसटीएम ई 831 |
| भौतिक | मूल्य | इकाई | मानक |
| घनत्व | 1.29 | जी/सेमी3 | एएसटीएम डी 792 |
| मोल्ड सिकुड़ना, प्रवाह, 24 घंटे (5) | 0.2-0.35 | % | एएसटीएम डी 955 |
| मोल्ड सिकुड़ना, एक्सफ्लो, 24 घंटे (5) | 0.3-0.45 | % | एएसटीएम डी 955 |
| विद्युत | मूल्य | इकाई | मानक |
| वॉल्यूम प्रतिरोध | 5.5E+05 - 7.5E+05 | ओम-सेंटीमीटर | एएसटीएम डी 257 |
| सतह प्रतिरोध | 1.1E+05 - 2.5E+05 | ओम | एएसटीएम डी 257 |
| स्थिर क्षय, 5000V से <50V | 0.1 | < सेकंड | FTMS101B |
| स्रोत GMD, अंतिम अद्यतन:2009/08/18 | |||
| पैरामीटर | ||
| इंजेक्शन मोल्डिंग | मूल्य | इकाई |
| सुखाने का तापमान | 105 | °C |
| सूखने का समय | 3 से 5 | घंटों |
| पिघलने का तापमान | 295 - 305 | °C |
| नोजल का तापमान | 290 - 295 | °C |
| फ्रंट - जोन 3 तापमान | 300 - 305 | °C |
| मध्य - क्षेत्र 2 तापमान | 290 - 295 | °C |
| रियर - जोन 1 तापमान | 280 - 285 | °C |
| मोल्ड का तापमान | 90 | °C |
| पीठ का दबाव | 9 | एमपीए |
| पेंच गति | 100 | आरपीएम |
| स्रोत GMD, अंतिम अद्यतन:2009/08/18 | ||
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