सैबिकअंतिम MD123राल हैसामान्य प्रयोजन पीईआई/पीपीसी मिश्रण। गैर-हेलोजेनित एफआर।
| मैकेनिकल | मूल्य | इकाई | मानक |
| तन्यता तनाव, वर्ष, प्रकार I, 5 मिमी/मिनट | 75 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता तनाव, brk, प्रकार I, 5 मिमी/मिनट | 90 | % | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता मॉड्यूल, 5 मिमी/मिनट | 2410 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| फ्लेक्सुरल तनाव, yld, 2.6 मिमी/मिनट, 100 मिमी स्पैन | 113 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
| फ्लेक्सुरल तनाव, brk, 2.6 मिमी/मिनट, 100 मिमी स्पैन | 114 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
| फ्लेक्सुरल मॉड्यूल, 2.6 मिमी/मिनट, 100 मिमी स्पैन | 2520 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
| प्रभाव | मूल्य | इकाई | मानक |
| इज़ोड इम्पैक्ट, 23°C | 138 | जे/एम | एएसटीएम डी 256 |
| इज़ोड इम्पैक्ट, रिवर्स नॉच, 3.2 मिमी | 2136 | जे/एम | एएसटीएम डी 256 |
| गार्डनर, 23°C | 33 | J | एएसटीएम डी 3029 |
| थर्मल | मूल्य | इकाई | मानक |
| एचडीटी, 1.82 एमपीए, 6.4 मिमी, अनगिल | 165 | °C | एएसटीएम डी 648 |
| भौतिक | मूल्य | इकाई | मानक |
| विशिष्ट गुरुत्व | 1.24 | - | एएसटीएम डी 792 |
| मोल्ड सिकुड़ना, प्रवाह, 3.2 मिमी | 0.3-0.5 | % | एसएबीआईसी विधि |
| मोल्ड सिकुड़ना, एक्सफ्लो, 3.2 मिमी | 0.5 - 07 | % | एसएबीआईसी विधि |
| पिघलने का प्रवाह दर, 295°C/6.6 kgf | 4.6 | g/10 min | एएसटीएम डी 1238 |
| हेलोजन सामग्री | 0 | % | एसएबीआईसी विधि |
| स्रोत GMD, अंतिम अद्यतनः01/13/2000 | |||
| इंजेक्शन मोल्डिंग | मूल्य | इकाई |
| सुखाने का तापमान | 135 | °C |
| सूखने का समय | 4 - 6 | घंटों |
| सूखने का समय (एक साथ) | 12 | घंटों |
| अधिकतम आर्द्रता सामग्री | 0.02 | % |
| पिघलने का तापमान | 330 - 355 | °C |
| नोजल का तापमान | ३२५ - ३५० | °C |
| फ्रंट - जोन 3 तापमान | 330 - 355 | °C |
| मध्य - क्षेत्र 2 तापमान | 320 - 345 | °C |
| रियर - जोन 1 तापमान | ३१० - ३३० | °C |
| मोल्ड का तापमान | 95 - 135 | °C |
| पीठ का दबाव | 0.3-0.7 | एमपीए |
| पेंच गति | 40 - 70 | आरपीएम |
| सिलेंडर आकार पर शॉट | 40 - 60 | % |
| वेंटिलेशन गहराई | 0.025-0.076 | मिमी |
| स्रोत GMD, अंतिम अद्यतनः01/13/2000 | ||
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अधिक जानकारी के लिए कृपया डेटाशीट डाउनलोड करें |
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सैबिक अल्टेम एमडी123.pdf |
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