सैबिकज़ेनोय1850राल हैपीबीटी+पीसी, यूवी-स्टेबिलाइजर, इम्पैक्ट मॉडिफाइड- डाउननेस्ट तक सीमित
| विशिष्ट गुण (1) | |||
| मैकेनिकल | मूल्य | इकाई | मानक |
| तन्यता तनाव, वर्ष, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट | 56 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता तनाव, brk, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट | 56 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता तनाव, वर्ष, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट | 4.5 | % | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता तनाव, brk, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट | 147 | % | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता मॉड्यूल, 50 मिमी/मिनट | 2300 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| फ्लेक्सुरल तनाव, brk, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन | 87 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
| फ्लेक्सुरल मॉड्यूल, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन | 2290 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
| प्रभाव | मूल्य | इकाई | मानक |
| इज़ोड इम्पैक्ट, 23°C | 828 | जे/एम | एएसटीएम डी 256 |
| इज़ोड इम्पैक्ट, -30°C | 668 | जे/एम | एएसटीएम डी 256 |
| उपकरण प्रभाव कुल ऊर्जा, 23°C | 145 | J | एएसटीएम डी 3763 |
| थर्मल | मूल्य | इकाई | मानक |
| एचडीटी, 1.82 एमपीए, 3.2 मिमी, अनगिल | 88 | °C | एएसटीएम डी 648 |
| भौतिक | मूल्य | इकाई | मानक |
| विशिष्ट गुरुत्व | 1.21 | - | एएसटीएम डी 792 |
| मोल्ड सिकुड़ना, प्रवाह, 3.2 मिमी | 0.94 - 1 | % | एसएबीआईसी विधि |
| मोल्ड सिकुड़ना, एक्सफ्लो, 3.2 मिमी | 0.89 - 1 | % | एसएबीआईसी विधि |
| पिघलने की दर, 250°C/5.0 किलोग्राम | 15.3 | g/10 min | एएसटीएम डी 1238 |
| स्रोत GMD, अंतिम अद्यतनः09/28/2004 | |||
| पैरामीटर | ||
| इंजेक्शन मोल्डिंग | मूल्य | इकाई |
| सुखाने का तापमान | 110 | °C |
| सूखने का समय | 4 - 6 | घंटों |
| सूखने का समय (एक साथ) | 8 | घंटों |
| अधिकतम आर्द्रता सामग्री | 0.02 | % |
| पिघलने का तापमान | २६० - २७५ | °C |
| नोजल का तापमान | 255 - 270 | °C |
| फ्रंट - जोन 3 तापमान | 255 - 275 | °C |
| मध्य - क्षेत्र 2 तापमान | 250 - 270 | °C |
| रियर - जोन 1 तापमान | 245 - 265 | °C |
| मोल्ड का तापमान | 65 से 90 | °C |
| पीठ का दबाव | 0.3-0.7 | एमपीए |
| पेंच गति | 50 - 80 | आरपीएम |
| सिलेंडर आकार पर शॉट | 50 - 80 | % |
| वेंटिलेशन गहराई | 0.013-0.02 | मिमी |
| स्रोत GMD, अंतिम अद्यतनः09/28/2004 | ||
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