सैबिकसाइकोलाकGPM550Mराल हैउच्च प्रवाह/उच्चतम मॉड्यूलस सामग्री डिस्कट अनुप्रयोगों के लिए।
| मैकेनिकल | मूल्य | इकाई | मानक |
| तन्यता तनाव, वर्ष, प्रकार I, 5 मिमी/मिनट | 42 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता मॉड्यूल, 5 मिमी/मिनट | 2480 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| फ्लेक्सुरल तनाव, yld, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन | 75 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
| फ्लेक्सुरल मॉड्यूल, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन | 2620 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
| कठोरता, रॉकवेल आर | 112 | - | एएसटीएम डी 785 |
| प्रभाव | मूल्य | इकाई | मानक |
| इज़ोड इम्पैक्ट, 23°C | 144 | जे/एम | एएसटीएम डी 256 |
| थर्मल | मूल्य | इकाई | मानक |
| एचडीटी, 1.82 एमपीए, 3.2 मिमी, अनगिल | 81 | °C | एएसटीएम डी 648 |
| भौतिक | मूल्य | इकाई | मानक |
| विशिष्ट गुरुत्व | 1.05 | - | एएसटीएम डी 792 |
| मोल्ड सिकुड़ना, प्रवाह, 3.2 मिमी | 0.6 - 08 | % | एसएबीआईसी विधि |
| पिघलने की दर, 230°C/3.8 kgf | 14 | g/10 min | एएसटीएम डी 1238 |
| पिघलने की चिपचिपाहट, 260°C, 1000 सेकंड-1 | 1100 | समता | एएसटीएम डी 3825 |
| स्रोत GMD, अंतिम अद्यतन:12/29/1999 | |||
| पैरामीटर | ||
| इंजेक्शन मोल्डिंग | मूल्य | इकाई |
| सुखाने का तापमान | 80 - 90 | °C |
| सूखने का समय | 2 - 4 | घंटों |
| सूखने का समय (एक साथ) | 8 | घंटों |
| अधिकतम आर्द्रता सामग्री | 0.01 | % |
| पिघलने का तापमान | 205 - 245 | °C |
| नोजल का तापमान | 205 - 245 | °C |
| फ्रंट - जोन 3 तापमान | 205 - 225 | °C |
| मध्य - क्षेत्र 2 तापमान | 200 - 210 | °C |
| रियर - जोन 1 तापमान | 190 - 200 | °C |
| मोल्ड का तापमान | 50 - 70 | °C |
| पीठ का दबाव | 0.3-0.7 | एमपीए |
| पेंच गति | 30 - 60 | आरपीएम |
| सिलेंडर आकार पर शॉट | 50 - 70 | % |
| वेंटिलेशन गहराई | 0.038 - 0.051 | मिमी |
| स्रोत GMD, अंतिम अद्यतन:12/29/1999 | ||
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सैबिक साइकोलाक जीपीएम 550 एम.पीडीएफ |
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