सैबिकथर्मोकॉम्पPFB55 रालयह पीए 6 राल पर आधारित यौगिक है जिसमें ग्लास बीड, ग्लास फाइबर होता है।
| विशिष्ट गुण(1) | |||
| मैकेनिकल | मूल्य | इकाई | मानक |
| तन्यता तनाव, उपज, 5 मिमी/मिनट | 155 | एमपीए | आईएसओ 527 |
| तन्यता तनाव, ब्रेक, 5 मिमी/मिनट | 2.7 | % | आईएसओ 527 |
| तन्यता मॉड्यूल, 1 मिमी/मिनट | 10900 | एमपीए | आईएसओ 527 |
| फ्लेक्सुरल स्ट्रेस, रिडक्ट, 2 मिमी/मिनट | 229 | एमपीए | आईएसओ 178 |
| फ्लेक्सुरल मॉड्यूल, 2 मिमी/मिनट | 10000 | एमपीए | आईएसओ 178 |
| प्रभाव | मूल्य | इकाई | मानक |
| इज़ोड प्रभाव, अननोटेड 80*10*4 +23°C | 50 | kJ/m2 | आईएसओ 180/1यू |
| इज़ोड प्रभाव, 80*10*4 +23°C पर निशान | 9 | kJ/m2 | आईएसओ 180/1ए |
| थर्मल | मूल्य | इकाई | मानक |
| सीटीई, 23°C से 60°C, प्रवाह | 2.9E-05 | 1/°C | आईएसओ 11359-2 |
| सीटीई, 23°C से 60°C, एक्सफ्लो | 7.5E-05 | 1/°C | आईएसओ 11359-2 |
| HDT/Af, 1.8 MPa फ्लैट 80*10*4 sp=64mm | 204 | °C | आईएसओ 75/एफ |
| भौतिक | मूल्य | इकाई | मानक |
| मोल्ड सिकुड़ना, प्रवाह (5) | 0.2-0.4 | % | एसएबीआईसी विधि |
| घनत्व | 1.56 | जी/सेमी3 | आईएसओ 1183 |
| स्रोत जीएमडी, अंतिम अद्यतन:2010/06/02 | |||
| पैरामीटर | ||
| इंजेक्शन मोल्डिंग | मूल्य | इकाई |
| सुखाने का तापमान | 80 | °C |
| सूखने का समय | 4 | घंटों |
| अधिकतम आर्द्रता सामग्री | 0.15-0.25 | % |
| पिघलने का तापमान | 265 - 275 | °C |
| फ्रंट - जोन 3 तापमान | २७५ - २९० | °C |
| मध्य - क्षेत्र 2 तापमान | 265 - 275 | °C |
| रियर - जोन 1 तापमान | 250 - 260 | °C |
| मोल्ड का तापमान | 80 - 95 | °C |
| पीठ का दबाव | 0.3-0.7 | एमपीए |
| पेंच गति | 30 - 60 | आरपीएम |
| स्रोत जीएमडी, अंतिम अद्यतन:2010/06/02 | ||
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सैबिक थर्मोकॉम्प PFB55.pdf |
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