सैबिकथर्मोकॉम्पJF008राल हैग्लास फाइबर युक्त Polyethersulfone राल पर आधारित यौगिक।
मैकेनिकल | मूल्य | इकाई | मानक |
तन्यता तनाव, ब्रेक | 149 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
खिंचाव तनाव, तोड़ | 2.1 | % | एएसटीएम डी 638 |
तन्यता तनाव, ब्रेक | 134 | एमपीए | आईएसओ 527 |
खिंचाव तनाव, तोड़ | 1.4 | % | आईएसओ 527 |
झुकने का तनाव | 202 | एमपीए | आईएसओ 178 |
फ्लेक्सुरल मॉड्यूल | 11900 | एमपीए | आईएसओ 178 |
प्रभाव | मूल्य | इकाई | मानक |
इज़ोड प्रभाव, बिना निशान के, 23°C | 619 | जे/एम | एएसटीएम डी 4812 |
इज़ोड इम्पैक्ट, 23°C | 96 | जे/एम | एएसटीएम डी 256 |
इज़ोड प्रभाव, अननोटेड 80*10*4 +23°C | 31 | kJ/m2 | आईएसओ 180/1यू |
इज़ोड प्रभाव, 80*10*4 +23°C पर निशान | 8 | kJ/m2 | आईएसओ 180/1ए |
भौतिक | मूल्य | इकाई | मानक |
घनत्व | 1.66 | जी/सेमी3 | एएसटीएम डी 792 |
घनत्व | 1.66 | जी/सेमी3 | आईएसओ 1183 |
स्रोत GMD, अंतिम अद्यतन:10/02/2004 |
इंजेक्शन मोल्डिंग | मूल्य | इकाई | |
सुखाने का तापमान | 120 - 150 | °C | |
सूखने का समय | 4 | घंटों | |
अधिकतम आर्द्रता सामग्री | 0.05 | % | |
पिघलने का तापमान | 355 - 370 | °C | |
फ्रंट - जोन 3 तापमान | ३७० - ३८० | °C | |
मध्य - क्षेत्र 2 तापमान | ३६० - ३७० | °C | |
रियर - जोन 1 तापमान | 345 - 355 | °C | |
मोल्ड का तापमान | 140 - 150 | °C | |
पीठ का दबाव | 0.3-0.7 | एमपीए | |
पेंच गति | 60 - 100 | आरपीएम | |
स्रोत GMD, अंतिम अद्यतन:10/02/2004 | |||
ये संपत्ति मूल्य विनिर्देश उद्देश्यों के लिए नहीं हैं। | |||
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(1) केवल विशिष्ट मान। विभिन्न रंगों के लिए सामान्य सहिष्णुता के भीतर भिन्नता संभव है। सभी मान कम से कम 48 घंटे के बाद मापे जाते हैं। 23°C/50% सापेक्ष आर्द्रता पर भंडारण. सभी गुणों, पिघलने की मात्रा और पिघलने के प्रवाह दर को छोड़कर, इंजेक्शन मोल्ड पर मापा जाता है आईएसओ परीक्षण मानकों के अनुसार परीक्षण किए गए सभी नमूनों को आईएसओ 294 के अनुसार तैयार किया जाता है। |
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(2) केवल चयन प्रयोजनों के लिए विशिष्ट डेटा। भाग या उपकरण डिजाइन के लिए उपयोग नहीं किया जाना चाहिए। | |||
(3) इस रैंकिंग का उद्देश्य वास्तविक अग्नि स्थितियों में इस या किसी अन्य सामग्री द्वारा प्रस्तुत खतरों को प्रतिबिंबित करना नहीं है। | |||
(4) यूएल मानकों के अनुसार आंतरिक माप। |
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