सैबिक थर्मोकॉमOB008 राल हैग्लास बीड्स भरा हुआ, पीपीएस
| विशिष्ट गुण(1) | |||
| मैकेनिकल | मूल्य | इकाई | मानक |
| तन्यता तनाव, वर्ष, प्रकार I, 5 मिमी/मिनट | 40 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता तनाव, brk, प्रकार I, 5 मिमी/मिनट | 40 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता तनाव, वर्ष, प्रकार I, 5 मिमी/मिनट | 1.7 | % | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता तनाव, brk, प्रकार I, 5 मिमी/मिनट | 1.8 | % | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता मॉड्यूल, 50 मिमी/मिनट | 6630 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| फ्लेक्सुरल तनाव, yld, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन | 87 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
| फ्लेक्सुरल तनाव, brk, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन | 87 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
| फ्लेक्सुरल मॉड्यूल, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन | 5920 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
| तन्यता तनाव, उपज, 5 मिमी/मिनट | 47 | एमपीए | आईएसओ 527 |
| तन्यता तनाव, टूटना, 5 मिमी/मिनट | 46 | एमपीए | आईएसओ 527 |
| तन्यता तनाव, उपज, 5 मिमी/मिनट | 1 | % | आईएसओ 527 |
| तन्यता तनाव, ब्रेक, 5 मिमी/मिनट | 1.3 | % | आईएसओ 527 |
| तन्यता मॉड्यूल, 1 मिमी/मिनट | 6330 | एमपीए | आईएसओ 527 |
| फ्लेक्सुरल स्ट्रेस, रिडक्ट, 2 मिमी/मिनट | - | एमपीए | आईएसओ 178 |
| फ्लेक्सुरल तनाव, ब्रेक, 2 मिमी/मिनट | 1.7 | % | आईएसओ 178 |
| फ्लेक्सुरल मॉड्यूल, 2 मिमी/मिनट | 6170 | एमपीए | आईएसओ 178 |
| प्रभाव | मूल्य | इकाई | मानक |
| इज़ोड प्रभाव, बिना निशान के, 23°C | 147 | जे/एम | एएसटीएम डी 4812 |
| इज़ोड इम्पैक्ट, 23°C | 31 | जे/एम | एएसटीएम डी 256 |
| बहुअक्षीय प्रभाव | 1 | J | आईएसओ 6603 |
| इज़ोड प्रभाव, अननोटेड 80*10*4 +23°C | 9 | kJ/m2 | आईएसओ 180/1यू |
| इज़ोड प्रभाव, 80*10*4 +23°C पर निशान | 3 | kJ/m2 | आईएसओ 180/1ए |
| थर्मल | मूल्य | इकाई | मानक |
| एचडीटी, 0.45 एमपीए, 3.2 मिमी, अनगिल | 218 | °C | एएसटीएम डी 648 |
| एचडीटी, 1.82 एमपीए, 3.2 मिमी, अनगिल | 115 | °C | एएसटीएम डी 648 |
| सीटीई, -40°C से 40°C, प्रवाह | 4.3E+01 | 1/°C | एएसटीएम ई 831 |
| सीटीई, -40°C से 40°C, एक्सफ्लो | 4.14E+01 | 1/°C | एएसटीएम ई 831 |
| HDT/Bf, 0.45 MPa Flatw 80*10*4 sp=64mm | 202 | °C | आईएसओ 75/बीएफ |
| HDT/Af, 1.8 MPa फ्लैट 80*10*4 sp=64mm | 121 | °C | आईएसओ 75/एफ |
| भौतिक | मूल्य | इकाई | मानक |
| घनत्व | 1.635 | जी/सेमी3 | एएसटीएम डी 792 |
| नमी अवशोषण, 50% आरएच, 24 घंटे | 0.01 | % | एएसटीएम डी 570 |
| मोल्ड सिकुड़ना, प्रवाह, 24 घंटे | 0.92 - 0.94 | % | एएसटीएम डी 955 |
| मोल्ड सिकुड़ना, एक्सफ्लो, 24 घंटे | 0.92 - 0.94 | % | एएसटीएम डी 955 |
| घनत्व | 1.63 | जी/सेमी3 | आईएसओ 1183 |
| नमी अवशोषण (23°C / 50% आरएच) | 0.01 | % | आईएसओ 62 |
| विद्युत | मूल्य | इकाई | मानक |
| विसर्जन कारक, 50/60 हर्ट्ज | - | - | एएसटीएम डी 150 |
| स्रोत GMD, अंतिम अद्यतनः12/18/2007 | |||
| पैरामीटर | ||
| इंजेक्शन मोल्डिंग | मूल्य | इकाई |
| सुखाने का तापमान | 120 - 150 | °C |
| सूखने का समय | 4 | घंटों |
| पिघलने का तापमान | ३१५ - ३२० | °C |
| फ्रंट - जोन 3 तापमान | 330 - 345 | °C |
| मध्य - क्षेत्र 2 तापमान | 320 - 330 | °C |
| रियर - जोन 1 तापमान | 305 - 315 | °C |
| मोल्ड का तापमान | 140 - 165 | °C |
| पीठ का दबाव | 0.2-0.3 | एमपीए |
| पेंच गति | 30 - 60 | आरपीएम |
| स्रोत GMD, अंतिम अद्यतनः12/18/2007 | ||
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