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S-Plastic Thermocomp NX07354 एक पीसी/एबीएस यौगिक है, जो लेजर डायरेक्ट स्ट्रक्चरिंग अनुप्रयोगों के लिए एक अच्छा उम्मीदवार है।

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*USD
कीमत
S-Plastic Thermocomp NX07354 एक पीसी/एबीएस यौगिक है, जो लेजर डायरेक्ट स्ट्रक्चरिंग अनुप्रयोगों के लिए एक अच्छा उम्मीदवार है।
विशेषताएं गेलरी उत्पाद विवरण एक बोली का अनुरोध
विशेषताएं
निर्दिष्टीकरण
मेल्ट वॉल्यूम रेट, एमवीआर 260°C/2.16 किग्रा पर: ???
UL मान्यता प्राप्त, 94HB फ्लेम क्लास रेटिंग (3): ???
मूलभूत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस: ——
ब्रांड नाम: S-Plastic Thermocomp
प्रमाणन: Datasheet,MSDS,ROHS,SGS,REACH,FDA,EU,UL,COC/COA ,please contact us
मॉडल संख्या: NX07354
भुगतान & नौवहन नियमों
पैकेजिंग विवरण: 25 किग्रा / बैग
प्रसव के समय: बातचीत करने के लिए
भुगतान शर्तें: एल/सी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम
आपूर्ति की क्षमता: बातचीत करने के लिए
उत्पाद विवरण

सैबिकथर्मोकॉम्पNX07354 रालएक पीसी/एबीएस यौगिक है, जो लेजर डायरेक्ट स्ट्रक्चरिंग अनुप्रयोगों के लिए एक अच्छा उम्मीदवार है।


संपत्ति

विशिष्ट गुण(1)
मैकेनिकल मूल्य इकाई मानक
तन्यता तनाव, वर्ष, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट 53 एमपीए एएसटीएम डी 638
तन्यता तनाव, brk, प्रकार I, 5 मिमी/मिनट 43 एमपीए एएसटीएम डी 638
तन्यता तनाव, brk, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट 42.3 % एएसटीएम डी 638
तन्यता तनाव, वर्ष, प्रकार I, 5 मिमी/मिनट 4.7 % एएसटीएम डी 638
तन्यता मॉड्यूल, 50 मिमी/मिनट 2340 एमपीए एएसटीएम डी 638
फ्लेक्सुरल तनाव, yld, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन 82 एमपीए एएसटीएम डी 790
फ्लेक्सुरल तनाव, brk, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन 80 एमपीए एएसटीएम डी 790
फ्लेक्सुरल मॉड्यूल, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन 2310 एमपीए एएसटीएम डी 790
तन्यता तनाव, उपज, 5 मिमी/मिनट 53 एमपीए आईएसओ 527
तन्यता तनाव, टूटना, 5 मिमी/मिनट 42 एमपीए आईएसओ 527
तन्यता तनाव, उपज, 5 मिमी/मिनट 4.6 % आईएसओ 527
तन्यता तनाव, ब्रेक, 5 मिमी/मिनट 40 % आईएसओ 527
तन्यता मॉड्यूल, 1 मिमी/मिनट 2300 एमपीए आईएसओ 527
फ्लेक्सुरल स्ट्रेस, रिडक्ट, 2 मिमी/मिनट 83 एमपीए आईएसओ 178
फ्लेक्सुरल तनाव, ब्रेक, 2 मिमी/मिनट 7.4 % आईएसओ 178
फ्लेक्सुरल मॉड्यूल, 2 मिमी/मिनट 2240 एमपीए आईएसओ 178
प्रभाव मूल्य इकाई मानक
इज़ोड इम्पैक्ट, 23°C 606 जे/एम एएसटीएम डी 256
इज़ोड प्रभाव, 80*10*4 +23°C पर निशान 54 kJ/m2 आईएसओ 180/1ए
थर्मल मूल्य इकाई मानक
एचडीटी, 1.82 एमपीए, 3.2 मिमी, अनगिल 106 °C एएसटीएम डी 648
सीटीई, -40°C से 40°C, प्रवाह 7.55E-05 1/°C एएसटीएम ई 831
सीटीई, -40°C से 40°C, एक्सफ्लो 8.48E-05 1/°C एएसटीएम ई 831
HDT/Af, 1.8 MPa फ्लैट 80*10*4 sp=64mm 105 °C आईएसओ 75/एफ
भौतिक मूल्य इकाई मानक
घनत्व 1.23 जी/सेमी3 एएसटीएम डी 792
नमी अवशोषण, 50% आरएच, 24 घंटे 0.2 % एएसटीएम डी 570
मोल्ड सिकुड़ना, प्रवाह 0.74 % एसएबीआईसी विधि
मोल्ड सिकुड़ना, एक्सफ्लो 0.63 % एसएबीआईसी विधि
घनत्व 1.23 जी/सेमी3 आईएसओ 1183
विद्युत मूल्य इकाई मानक
सापेक्ष पारगम्यता, 1 गीगाहर्ट्ज 2.74 - एएसटीएम डी 150
विसर्जन कारक, 1 गीगाहर्ट्ज 0.003 - एएसटीएम डी 150
स्रोत GMD, अंतिम अद्यतन:2009/02/05

प्रसंस्करण

पैरामीटर
इंजेक्शन मोल्डिंग मूल्य इकाई
सुखाने का तापमान 85 - 100 °C
सूखने का समय 6 - 8 घंटों
पिघलने का तापमान २४० - २८० °C
नोजल का तापमान २४० - २८० °C
फ्रंट - जोन 3 तापमान 240 - 270 °C
मध्य - क्षेत्र 2 तापमान 240 - 260 °C
रियर - जोन 1 तापमान 240 - 260 °C
मोल्ड का तापमान 60 - 100 °C
पीठ का दबाव 0.3-0.7 एमपीए
पेंच गति 40 - 70 आरपीएम
स्रोत GMD, अंतिम अद्यतन:2009/02/05


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