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S-Plastic Thermocomp PX85100 एक यौगिक है जो नायलॉन 6 राल पर आधारित है जिसमें स्वामित्व भराव शामिल है। इस साथी की अतिरिक्त विशेषताएं

100 किलो
MOQ
*USD
कीमत
S-Plastic Thermocomp PX85100 एक यौगिक है जो नायलॉन 6 राल पर आधारित है जिसमें स्वामित्व भराव शामिल है। इस साथी की अतिरिक्त विशेषताएं
विशेषताएं गेलरी उत्पाद विवरण एक बोली का अनुरोध
विशेषताएं
निर्दिष्टीकरण
मेल्ट वॉल्यूम रेट, एमवीआर 260°C/2.16 किग्रा पर: ???
UL मान्यता प्राप्त, 94HB फ्लेम क्लास रेटिंग (3): ???
प्रमुखता देना:

Thermocomp S-Plastic Thermocomp

,

थर्मोकॉम्प नायलॉन 6 राल

,

सैबिक सैबिक थर्मोकॉम्प

मूलभूत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस: ——
ब्रांड नाम: S-Plastic Thermocomp
प्रमाणन: COA/ICP Test/Rohs/MSDS
मॉडल संख्या: पीएक्स85100
भुगतान & नौवहन नियमों
पैकेजिंग विवरण: 25 किग्रा / बैग
प्रसव के समय: बातचीत करने के लिए
भुगतान शर्तें: एल/सी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम
आपूर्ति की क्षमता: बातचीत करने के लिए
उत्पाद विवरण

सैबिकथर्मोकॉम्पPX85100राल हैनायलॉन 6 राल पर आधारित यौगिक जिसमें विशेष भराव (Properative Filler) शामिल है। इस सामग्री की अतिरिक्त विशेषताओं में शामिल हैंः उच्च विशिष्ट गुरुत्वाकर्षण।


संपत्ति

मैकेनिकल मूल्य इकाई मानक
तन्यता तनाव, ब्रेक 156 एमपीए एएसटीएम डी 638
खिंचाव तनाव, तोड़ 2.7 % एएसटीएम डी 638
तन्यता मॉड्यूल, 50 मिमी/मिनट 10340 एमपीए एएसटीएम डी 638
झुकने का तनाव 227 एमपीए एएसटीएम डी 790
फ्लेक्सुरल मॉड्यूल 8020 एमपीए एएसटीएम डी 790
प्रभाव मूल्य इकाई मानक
इज़ोड प्रभाव, बिना निशान के, 23°C 1073 जे/एम एएसटीएम डी 4812
इज़ोड इम्पैक्ट, 23°C 80 जे/एम एएसटीएम डी 256
थर्मल मूल्य इकाई मानक
एचडीटी, 1.82 एमपीए, 3.2 मिमी, अनगिल 205 °C एएसटीएम डी 648
भौतिक मूल्य इकाई मानक
घनत्व 1.39 जी/सेमी3 एएसटीएम डी 792
मोल्ड सिकुड़ना, प्रवाह, 24 घंटे 0.3 % एएसटीएम डी 955
स्रोत GMD, अंतिम अद्यतनः09/24/2008

प्रसंस्करण

पैरामीटर
इंजेक्शन मोल्डिंग मूल्य इकाई
सुखाने का तापमान 80 °C
सूखने का समय 4 घंटों
अधिकतम आर्द्रता सामग्री 0.15-0.25 %
पिघलने का तापमान 265 - 270 °C
फ्रंट - जोन 3 तापमान २६० - २७० °C
मध्य - क्षेत्र 2 तापमान 250 - 260 °C
रियर - जोन 1 तापमान 240 - 250 °C
मोल्ड का तापमान 80 - 95 °C
पीठ का दबाव 0.2-0.3 एमपीए
पेंच गति 30 - 60 आरपीएम
स्रोत GMD, अंतिम अद्यतनः09/24/2008


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