सैबिकXylex EXXX0087राल हैचश्मा के फ्रेम, मोबाइल फोन के आवास आदि के लिए अच्छी लचीलापन के साथ प्रभाव संशोधित Xylex
| विशिष्ट गुण (1) | |||
| मैकेनिकल | मूल्य | इकाई | मानक |
| तन्यता तनाव, वर्ष, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट | 49 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता तनाव, brk, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट | 53 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता तनाव, वर्ष, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट | 5 | % | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता तनाव, brk, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट | > 150 | % | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता मॉड्यूल, 5 मिमी/मिनट | 1700 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| फ्लेक्सुरल तनाव, yld, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन | 75 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
| फ्लेक्सुरल मॉड्यूल, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन | 1790 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
| तन्यता तनाव, दक्षता, 50 मिमी/मिनट | 48 | एमपीए | आईएसओ 527 |
| तन्यता तनाव, टूटना, 50 मिमी/मिनट | 44 | एमपीए | आईएसओ 527 |
| तन्यता तनाव, उपज, 50 मिमी/मिनट | 5 | % | आईएसओ 527 |
| तन्यता तनाव, टूटना, 50 मिमी/मिनट | 130 | % | आईएसओ 527 |
| तन्यता मॉड्यूल, 1 मिमी/मिनट | 1700 | एमपीए | आईएसओ 527 |
| फ्लेक्सुरल स्ट्रेस, रिडक्ट, 2 मिमी/मिनट | 72 | एमपीए | आईएसओ 178 |
| फ्लेक्सुरल मॉड्यूल, 2 मिमी/मिनट | 1750 | एमपीए | आईएसओ 178 |
| प्रभाव | मूल्य | इकाई | मानक |
| इज़ोड इम्पैक्ट, 23°C | 900 | जे/एम | एएसटीएम डी 256 |
| इज़ोड इम्पैक्ट, -30°C | 700 | जे/एम | एएसटीएम डी 256 |
| उपकरण प्रभाव कुल ऊर्जा, 23°C | 68 | J | एएसटीएम डी 3763 |
| इज़ोड प्रभाव, 80*10*4 +23°C पर निशान | 68 | kJ/m2 | आईएसओ 180/1ए |
| चार्पी 23°C, वी-नोच एजवे 80*10*4 sp=62mm | 84 | kJ/m2 | आईएसओ 179/1ईए |
| थर्मल | मूल्य | इकाई | मानक |
| एचडीटी, 0.45 एमपीए, 3.2 मिमी, अनगिल | 99 | °C | एएसटीएम डी 648 |
| एचडीटी, 1.82 एमपीए, 3.2 मिमी, अनगिल | 87 | °C | एएसटीएम डी 648 |
| सीटीई, -40°C से 40°C, प्रवाह | 8.7E-05 | 1/°C | एएसटीएम ई 831 |
| सीटीई, -40°C से 40°C, एक्सफ्लो | 8.4E-05 | 1/°C | एएसटीएम ई 831 |
| Vicat नरम करने का तापमान, दर B/120 | 105 | °C | आईएसओ 306 |
| HDT/Af, 1.8 MPa फ्लैट 80*10*4 sp=64mm | 82 | °C | आईएसओ 75/एफ |
| भौतिक | मूल्य | इकाई | मानक |
| विशिष्ट गुरुत्व | 1.2 | - | एएसटीएम डी 792 |
| मोल्ड सिकुड़ना, प्रवाह, 3.2 मिमी | 0.3-0.4 | % | एसएबीआईसी विधि |
| पिघलने की दर, 265°C/2.16kg | 11 | g/10 min | एएसटीएम डी 1238 |
| घनत्व | 1.2 | जी/सेमी3 | आईएसओ 1183 |
| पिघलने की मात्रा, एमवीआर 265°C/2.16 किलोग्राम पर | 12 | cm3/10 min | आईएसओ 1133 |
| ऑप्टिकल | मूल्य | इकाई | मानक |
| प्रकाश संचरण | 86 | % | एएसटीएम डी 1003 |
| स्रोत GMD, अंतिम अद्यतनः 11/02/2006 | |||
| पैरामीटर | ||
| इंजेक्शन मोल्डिंग | मूल्य | इकाई |
| सुखाने का तापमान | 65 - 80 | °C |
| सूखने का समय | 3 से 5 | घंटों |
| सूखने का समय (एक साथ) | 8 | घंटों |
| अधिकतम आर्द्रता सामग्री | 0.02 | % |
| पिघलने का तापमान | 250 - 270 | °C |
| नोजल का तापमान | 250 - 270 | °C |
| फ्रंट - जोन 3 तापमान | 250 - 270 | °C |
| मध्य - क्षेत्र 2 तापमान | 245 - 270 | °C |
| रियर - जोन 1 तापमान | 245 - 260 | °C |
| मोल्ड का तापमान | 45 - 60 | °C |
| पीठ का दबाव | 0.1-0.5 | एमपीए |
| पेंच गति | 20 - 100 | आरपीएम |
| सिलेंडर आकार पर शॉट | 40 - 80 | % |
| वेंटिलेशन गहराई | 0.013-0.02 | मिमी |
| स्रोत GMD, अंतिम अद्यतनः 11/02/2006 | ||
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