सैबिकस्टैट-कॉनLexan_EXCP0101 राल हैसिंगल LOT DATA. 10% कार्बन फाइबर प्रबलित. ESD और गैर-ECO लौ retardant. व्यापार और कंप्यूटर उपकरण. UL V-0 रेटिंग
लंबित है।
विशिष्ट गुण(1) | |||
मैकेनिकल | मूल्य | इकाई | मानक |
तन्यता तनाव, वर्ष, प्रकार I, 5 मिमी/मिनट | 99 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
तन्यता तनाव, brk, प्रकार I, 5 मिमी/मिनट | 99 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
तन्यता तनाव, वर्ष, प्रकार I, 5 मिमी/मिनट | 3 | % | एएसटीएम डी 638 |
तन्यता तनाव, brk, प्रकार I, 5 मिमी/मिनट | 3 | % | एएसटीएम डी 638 |
तन्यता मॉड्यूल, 5 मिमी/मिनट | 6480 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
फ्लेक्सुरल तनाव, brk, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन | 170 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
फ्लेक्सुरल मॉड्यूल, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन | 6440 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
प्रभाव | मूल्य | इकाई | मानक |
इज़ोड प्रभाव, बिना निशान के, 23°C | 560 | जे/एम | एएसटीएम डी 4812 |
इज़ोड इम्पैक्ट, 23°C | 53 | जे/एम | एएसटीएम डी 256 |
उपकरण प्रभाव कुल ऊर्जा, 23°C | 8 | J | एएसटीएम डी 3763 |
थर्मल | मूल्य | इकाई | मानक |
एचडीटी, 0.45 एमपीए, 3.2 मिमी, अनगिल | 142 | °C | एएसटीएम डी 648 |
एचडीटी, 1.82 एमपीए, 3.2 मिमी, अनगिल | 138 | °C | एएसटीएम डी 648 |
भौतिक | मूल्य | इकाई | मानक |
विशिष्ट गुरुत्व | 1.25 | - | एएसटीएम डी 792 |
मोल्ड सिकुड़ना, प्रवाह, 3.2 मिमी | 0.2-0.5 | % | एसएबीआईसी विधि |
मोल्ड सिकुड़ना, एक्सफ्लो, 3.2 मिमी | 0.4 - 06 | % | एसएबीआईसी विधि |
विद्युत | मूल्य | इकाई | मानक |
वॉल्यूम प्रतिरोध | 4.E+03 | ओम-सेंटीमीटर | आईईसी 60093 |
सतह प्रतिरोध, आरओए | 1.E+05 | ओम | आईईसी 60093 |
स्रोत GMD, अंतिम अद्यतनः08/21/2001 |
पैरामीटर | ||
इंजेक्शन मोल्डिंग | मूल्य | इकाई |
सुखाने का तापमान | 120 | °C |
सूखने का समय | 3 - 4 | घंटों |
सूखने का समय (एक साथ) | 48 | घंटों |
अधिकतम आर्द्रता सामग्री | 0.02 | % |
पिघलने का तापमान | 290 - 310 | °C |
नोजल का तापमान | 280 - 305 | °C |
फ्रंट - जोन 3 तापमान | 290 - 310 | °C |
मध्य - क्षेत्र 2 तापमान | २७५ - ३०० | °C |
रियर - जोन 1 तापमान | २६५ - २९० | °C |
मोल्ड का तापमान | 70 - 95 | °C |
पीठ का दबाव | 0.3-0.7 | एमपीए |
पेंच गति | 40 - 70 | आरपीएम |
सिलेंडर आकार पर शॉट | 40 - 60 | % |
वेंटिलेशन गहराई | 0.025-0.076 | मिमी |
स्रोत GMD, अंतिम अद्यतनः08/21/2001 |
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