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यूवी स्थिरीकरण के साथ सबिक लेक्सन EXRL0331 मध्यम चिपचिपापन पीसी कॉपोलीमर मिश्रण

100 किलो
MOQ
*USD
कीमत
यूवी स्थिरीकरण के साथ सबिक लेक्सन EXRL0331 मध्यम चिपचिपापन पीसी कॉपोलीमर मिश्रण
विशेषताएं गेलरी उत्पाद विवरण एक बोली का अनुरोध
विशेषताएं
निर्दिष्टीकरण
मेल्ट फ्लो रेट, 300°C/1.2 kgf: 10
प्रमुखता देना:

मध्यम चिपचिपाहट वाला पीसी कोपोलिमर मिश्रण

,

EXRL0331

,

यूवी स्थिरीकरण पीसी कोपोलिमर मिश्रण

मूलभूत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस: ——
ब्रांड नाम: S-Plastic Lexan
प्रमाणन: COA/ICP Test/Rohs/MSDS
मॉडल संख्या: EXRL0331
भुगतान & नौवहन नियमों
पैकेजिंग विवरण: 25 किग्रा / बैग
प्रसव के समय: बातचीत करने के लिए
भुगतान शर्तें: एल/सी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम
आपूर्ति की क्षमता: बातचीत करने के लिए
उत्पाद विवरण

S-Plastics Lexan EXRL0331 मध्यम चिपचिपाहट वाला पीसी कोपोलिमर मिश्रण जिसमें बेहतर यूवी स्थिरता और अतिरिक्त रिलीज़ एजेंट है।


संपत्ति

मैकेनिकल मूल्य इकाई मानक
तन्यता तनाव, वर्ष, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट 65 एमपीए एएसटीएम डी 638
तन्यता तनाव, brk, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट 73 एमपीए एएसटीएम डी 638
तन्यता तनाव, वर्ष, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट 6.4 % एएसटीएम डी 638
तन्यता तनाव, brk, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट >100 % एएसटीएम डी 638
तन्यता मॉड्यूल, 5 मिमी/मिनट 2400 एमपीए एएसटीएम डी 638
फ्लेक्सुरल तनाव, yld, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन 100 एमपीए एएसटीएम डी 790
फ्लेक्सुरल मॉड्यूल, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन 2450 एमपीए एएसटीएम डी 790
तन्यता तनाव, दक्षता, 50 मिमी/मिनट 65 एमपीए आईएसओ 527
तन्यता तनाव, टूटना, 50 मिमी/मिनट 70 एमपीए आईएसओ 527
तन्यता तनाव, उपज, 50 मिमी/मिनट 6 % आईएसओ 527
तन्यता तनाव, टूटना, 50 मिमी/मिनट >100 % आईएसओ 527
तन्यता मॉड्यूल, 1 मिमी/मिनट 2300 एमपीए आईएसओ 527
फ्लेक्सुरल स्ट्रेस, रिडक्ट, 2 मिमी/मिनट 100 एमपीए आईएसओ 178
फ्लेक्सुरल मॉड्यूल, 2 मिमी/मिनट 2450 एमपीए आईएसओ 178
प्रभाव मूल्य इकाई मानक
इज़ोड इम्पैक्ट, 23°C 820 जे/एम एएसटीएम डी 256
इज़ोड प्रभाव, 80*10*4 +23°C पर निशान 13 kJ/m2 आईएसओ 180/1ए
थर्मल मूल्य इकाई मानक
एचडीटी, 1.82 एमपीए, 3.2 मिमी, अनगिल 134 °C एएसटीएम डी 648
Vicat नरम करने का तापमान, दर B/120 139 °C आईएसओ 306
HDT/Af, 1.8 MPa फ्लैट 80*10*4 sp=64mm 131 °C आईएसओ 75/एफ
भौतिक मूल्य इकाई मानक
विशिष्ट गुरुत्व 1.2 - एएसटीएम डी 792
पिघलने की दर, 300°C/1.2 kgf 10 g/10 min एएसटीएम डी 1238
घनत्व 1.2 जी/सेमी3 आईएसओ 1183
पिघलने की मात्रा, एमवीआर 300°C/2.16 kg पर 9 cm3/10 min आईएसओ 1133
स्रोत GMD, अंतिम अद्यतनः07/24/2006

प्रसंस्करण

इंजेक्शन मोल्डिंग मूल्य इकाई
सुखाने का तापमान 120 °C
सूखने का समय 3 - 4 घंटों
सूखने का समय (एक साथ) 48 घंटों
अधिकतम आर्द्रता सामग्री 0.02 %
पिघलने का तापमान २८० - ३०० °C
नोजल का तापमान २७५ - २९५ °C
फ्रंट - जोन 3 तापमान २८० - ३०० °C
मध्य - क्षेत्र 2 तापमान २६५ - २९० °C
रियर - जोन 1 तापमान २५५ - २८० °C
मोल्ड का तापमान 70 - 95 °C
पीठ का दबाव 0.3-0.7 एमपीए
पेंच गति 40 - 70 आरपीएम
सिलेंडर आकार पर शॉट 40 - 60 %
वेंटिलेशन गहराई 0.025-0.076 मिमी
स्रोत GMD, अंतिम अद्यतनः07/24/2006
ये संपत्ति मूल्य विनिर्देश उद्देश्यों के लिए नहीं हैं।
कृपया अपने क्षेत्र में उपलब्धता के लिए अपने (स्थानीय बिक्री कार्यालय) से जांच करें
(1) केवल विशिष्ट मान। विभिन्न रंगों के लिए सामान्य सहिष्णुता के भीतर भिन्नता संभव है। सभी मान कम से कम 48 घंटे के बाद मापे जाते हैं।
23°C/50% सापेक्ष आर्द्रता पर भंडारण. सभी गुणों, पिघलने की मात्रा और पिघलने के प्रवाह दर को छोड़कर, इंजेक्शन मोल्ड पर मापा जाता है
आईएसओ परीक्षण मानकों के अनुसार परीक्षण किए गए सभी नमूनों को आईएसओ 294 के अनुसार तैयार किया जाता है।
(2) केवल चयन प्रयोजनों के लिए विशिष्ट डेटा। भाग या उपकरण डिजाइन के लिए उपयोग नहीं किया जाना चाहिए।
(3) इस रैंकिंग का उद्देश्य वास्तविक अग्नि स्थितियों में इस या किसी अन्य सामग्री द्वारा प्रस्तुत खतरों को प्रतिबिंबित करना नहीं है।
(4) यूएल मानकों के अनुसार आंतरिक माप।


अधिक जानकारी के लिए कृपया डेटाशीट डाउनलोड करें

यूवी स्थिरीकरण के साथ सबिक लेक्सन EXRL0331 मध्यम चिपचिपापन पीसी कॉपोलीमर मिश्रण 0 सैबिक लेक्सन EXRL0331.pdf

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