सैबिकलेक्सानEXRL0689राल है7 MFR LEXAN उच्च प्रवाह डक्टिल कोपोलिमर यूवी स्थिर
| विशिष्ट गुण (1) | |||
| मैकेनिकल | मूल्य | इकाई | मानक |
| तन्यता तनाव, वर्ष, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट | 58 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता तनाव, brk, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट | 67 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता तनाव, वर्ष, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट | 6 | % | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता तनाव, brk, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट | 142 | % | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता मॉड्यूल, 5 मिमी/मिनट | 2260 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| फ्लेक्सुरल तनाव, yld, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन | 98 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
| फ्लेक्सुरल मॉड्यूल, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन | 2240 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
| कठोरता, रॉकवेल आर | 120 | - | एएसटीएम डी 785 |
| तन्यता तनाव, दक्षता, 50 मिमी/मिनट | 60 | एमपीए | आईएसओ 527 |
| तन्यता तनाव, टूटना, 50 मिमी/मिनट | 73 | एमपीए | आईएसओ 527 |
| तन्यता तनाव, उपज, 50 मिमी/मिनट | 6 | % | आईएसओ 527 |
| तन्यता तनाव, टूटना, 50 मिमी/मिनट | 141 | % | आईएसओ 527 |
| तन्यता मॉड्यूल, 1 मिमी/मिनट | 2080 | एमपीए | आईएसओ 527 |
| फ्लेक्सुरल स्ट्रेस, रिडक्ट, 2 मिमी/मिनट | 89 | एमपीए | आईएसओ 178 |
| फ्लेक्सुरल मॉड्यूल, 2 मिमी/मिनट | 2070 | एमपीए | आईएसओ 178 |
| प्रभाव | मूल्य | इकाई | मानक |
| इज़ोड इम्पैक्ट, 23°C | 966 | जे/एम | एएसटीएम डी 256 |
| इज़ोड इम्पैक्ट, -30°C | 899 | जे/एम | एएसटीएम डी 256 |
| बहुअक्षीय प्रभाव | 134 | J | आईएसओ 6603 |
| उपकरण प्रभाव कुल ऊर्जा, 23°C | 78 | J | एएसटीएम डी 3763 |
| इजोड प्रभाव, बिना निशान के 80*10*3 +23°C | नोटः | kJ/m2 | आईएसओ 180/1यू |
| इज़ोड प्रभाव, अननोटेड 80*10*3 -30°C | नोटः | kJ/m2 | आईएसओ 180/1यू |
| इज़ोड प्रभाव, 80*10*3 +23°C पर निशान | 72 | kJ/m2 | आईएसओ 180/1ए |
| इज़ोड इम्पैक्ट, 80*10*3 -30 डिग्री सेल्सियस के निशान पर | 63 | kJ/m2 | आईएसओ 180/1ए |
| चार्पी 23 डिग्री सेल्सियस, वी-नोच एजव 80*10*3 sp=62mm | 82 | kJ/m2 | आईएसओ 179/1ईए |
| चार्पी -30 डिग्री सेल्सियस, वी-नोच एडगेव 80*10*3 sp=62 मिमी | 69 | kJ/m2 | आईएसओ 179/1ईए |
| चार्पी 23°C, अननोच एज 80*10*3 sp=62mm | नोटः | kJ/m2 | आईएसओ 179/1ईयू |
| चार्पी -30°C, अननोच एज 80*10*3 sp=62mm | नोटः | kJ/m2 | आईएसओ 179/1ईयू |
| थर्मल | मूल्य | इकाई | मानक |
| Vicat नरम करने का तापमान, दर B/50 | 136 | °C | एएसटीएम डी 1525 |
| एचडीटी, 0.45 एमपीए, 3.2 मिमी, अनगिल | 125 | °C | एएसटीएम डी 648 |
| एचडीटी, 1.82 एमपीए, 3.2 मिमी, अनगिल | 115 | °C | एएसटीएम डी 648 |
| सीटीई, -40°C से 40°C, प्रवाह | 8.E-05 | 1/°C | एएसटीएम ई 831 |
| सीटीई, -40°C से 40°C, एक्सफ्लो | 8.E-05 | 1/°C | एएसटीएम ई 831 |
| सीटीई, -40°C से 40°C, प्रवाह | 8.E-05 | 1/°C | आईएसओ 11359-2 |
| सीटीई, -40°C से 40°C, एक्सफ्लो | 8.E-05 | 1/°C | आईएसओ 11359-2 |
| गेंद दबाव परीक्षण, 125°C +/- 2°C | पास | - | आईईसी 60695-10-2 |
| Vicat नरम करने का तापमान, दर B/50 | 130 | °C | आईएसओ 306 |
| Vicat नरम करने का तापमान, दर B/120 | 131 | °C | आईएसओ 306 |
| HDT/Af, 1.8 MPa फ्लैट 80*10*4 sp=64mm | 115 | °C | आईएसओ 75/एफ |
| भौतिक | मूल्य | इकाई | मानक |
| विशिष्ट गुरुत्व | 1.2 | - | एएसटीएम डी 792 |
| घनत्व | 1.2 | जी/सेमी3 | एएसटीएम डी 792 |
| मोल्ड सिकुड़ना, प्रवाह, 3.2 मिमी (5) | 0.5 - 07 | % | एसएबीआईसी विधि |
| पिघलने की दर, 300°C/1.2 kgf | 7 | g/10 min | एएसटीएम डी 1238 |
| घनत्व | 1.2 | जी/सेमी3 | आईएसओ 1183 |
| जल अवशोषण, (23°C/sat) | 0.3 | % | आईएसओ 62 |
| नमी अवशोषण (23°C / 50% आरएच) | 0.15 | % | आईएसओ 62 |
| पिघलने की मात्रा, एमवीआर 300°C/1.2 किलोग्राम पर | 6 | cm3/10 min | आईएसओ 1133 |
| ऑप्टिकल | मूल्य | इकाई | मानक |
| प्रकाश संचरण, 2.54 मिमी | 88 | % | एएसटीएम डी 1003 |
| धुंध, 2.54 मिमी | <1 | % | एएसटीएम डी 1003 |
| अपवर्तक सूचकांक | 1.582 | - | एएसटीएम डी 542 |
| स्रोत GMD, अंतिम अद्यतन:2009/12/14 | |||
| पैरामीटर | ||
| इंजेक्शन मोल्डिंग | मूल्य | इकाई |
| सुखाने का तापमान | 120 | °C |
| सूखने का समय | 3 - 4 | घंटों |
| सूखने का समय (एक साथ) | 48 | घंटों |
| अधिकतम आर्द्रता सामग्री | 0.02 | % |
| पिघलने का तापमान | 295 - 315 | °C |
| नोजल का तापमान | 290 - 310 | °C |
| फ्रंट - जोन 3 तापमान | 295 - 315 | °C |
| मध्य - क्षेत्र 2 तापमान | 280 - 305 | °C |
| रियर - जोन 1 तापमान | २७० - २९५ | °C |
| मोल्ड का तापमान | 70 - 95 | °C |
| पीठ का दबाव | 0.3-0.7 | एमपीए |
| पेंच गति | 40 - 70 | आरपीएम |
| सिलेंडर आकार पर शॉट | 40 - 60 | % |
| वेंटिलेशन गहराई | 0.025-0.076 | मिमी |
| स्रोत GMD, अंतिम अद्यतन:2009/12/14 | ||
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सैबिक लेक्सन EXRL0689.pdf |
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