सैबिकलेक्सानAD4820राल हैएक उच्च चिपचिपाहट ग्रेड जो कम धूल आकर्षण प्रदर्शित करता है, 400 एनएम तक के यूवी कटऑफ के साथ और ऑप्टिकल शुद्धता से अधिक
मानक राल।
| विशिष्ट गुण (1) | |||
| मैकेनिकल | मूल्य | इकाई | मानक |
| तन्यता तनाव, वर्ष, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट | 62 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता तनाव, brk, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट | 69 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता तनाव, वर्ष, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट | 7 | % | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता तनाव, brk, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट | 135 | % | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता मॉड्यूल, 5 मिमी/मिनट | 2300 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| फ्लेक्सुरल तनाव, yld, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन | 97 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
| फ्लेक्सुरल मॉड्यूल, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन | 2340 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
| टैबर घर्षण, सीएस-17, 1 किलोग्राम | 10 | mg/1000cy | एसएबीआईसी विधि |
| तन्यता तनाव, दक्षता, 50 मिमी/मिनट | 63 | एमपीए | आईएसओ 527 |
| तन्यता तनाव, टूटना, 50 मिमी/मिनट | 70 | एमपीए | आईएसओ 527 |
| तन्यता तनाव, उपज, 50 मिमी/मिनट | 6 | % | आईएसओ 527 |
| तन्यता तनाव, टूटना, 50 मिमी/मिनट | 120 | % | आईएसओ 527 |
| तन्यता मॉड्यूल, 1 मिमी/मिनट | 2350 | एमपीए | आईएसओ 527 |
| फ्लेक्सुरल स्ट्रेस, रिडक्ट, 2 मिमी/मिनट | 90 | एमपीए | आईएसओ 178 |
| फ्लेक्सुरल मॉड्यूल, 2 मिमी/मिनट | 2300 | एमपीए | आईएसओ 178 |
| कठोरता, H358/30 | 95 | एमपीए | आईएसओ 2039-1 |
| प्रभाव | मूल्य | इकाई | मानक |
| इज़ोड इम्पैक्ट, 23°C | 908 | जे/एम | एएसटीएम डी 256 |
| इज़ोड इम्पैक्ट, -30°C | 125 | जे/एम | एएसटीएम डी 256 |
| उपकरण प्रभाव कुल ऊर्जा, 23°C | 65 | J | एएसटीएम डी 3763 |
| इजोड प्रभाव, बिना निशान के 80*10*3 +23°C | नोटः | kJ/m2 | आईएसओ 180/1यू |
| इज़ोड प्रभाव, अननोटेड 80*10*3 -30°C | नोटः | kJ/m2 | आईएसओ 180/1यू |
| इज़ोड प्रभाव, 80*10*3 +23°C पर निशान | 70 | kJ/m2 | आईएसओ 180/1ए |
| इज़ोड इम्पैक्ट, 80*10*3 -30 डिग्री सेल्सियस के निशान पर | 12 | kJ/m2 | आईएसओ 180/1ए |
| चार्पी 23 डिग्री सेल्सियस, वी-नोच एजव 80*10*3 sp=62mm | 75 | kJ/m2 | आईएसओ 179/1ईए |
| चार्पी -30 डिग्री सेल्सियस, वी-नोच एडगेव 80*10*3 sp=62 मिमी | 15 | kJ/m2 | आईएसओ 179/1ईए |
| चार्पी 23°C, अननोच एज 80*10*3 sp=62mm | नोटः | kJ/m2 | आईएसओ 179/1ईयू |
| चार्पी -30°C, अननोच एज 80*10*3 sp=62mm | नोटः | kJ/m2 | आईएसओ 179/1ईयू |
| थर्मल | मूल्य | इकाई | मानक |
| Vicat नरम करने का तापमान, दर B/50 | 153 | °C | एएसटीएम डी 1525 |
| एचडीटी, 1.82 एमपीए, 3.2 मिमी, अनगिल | 132 | °C | एएसटीएम डी 648 |
| सीटीई, -40°C से 95°C, प्रवाह | 6.8E-05 | 1/°C | एएसटीएम ई 831 |
| सीटीई, -40°C से 95°C, एक्सफ्लो | 6.8E-05 | 1/°C | एएसटीएम ई 831 |
| ऊष्मा चालकता | 0.2 | W/m-°C | आईएसओ 8302 |
| सीटीई, 23°C से 80°C, प्रवाह | 7.E-05 | 1/°C | आईएसओ 11359-2 |
| सीटीई, 23°C से 80°C, एक्सफ्लो | 7.E-05 | 1/°C | आईएसओ 11359-2 |
| गेंद दबाव परीक्षण, 125°C +/- 2°C | पास | - | आईईसी 60695-10-2 |
| Vicat नरम करने का तापमान, दर B/50 | 143 | °C | आईएसओ 306 |
| Vicat नरम करने का तापमान, दर B/120 | 144 | °C | आईएसओ 306 |
| HDT/Bf, 0.45 MPa Flatw 80*10*4 sp=64mm | 136 | °C | आईएसओ 75/बीएफ |
| HDT/Af, 1.8 MPa फ्लैट 80*10*4 sp=64mm | 125 | °C | आईएसओ 75/एफ |
| भौतिक | मूल्य | इकाई | मानक |
| विशिष्ट गुरुत्व | 1.2 | - | एएसटीएम डी 792 |
| मोल्ड सिकुड़ना, प्रवाह, 3.2 मिमी | 0.5 - 07 | % | एसएबीआईसी विधि |
| मोल्ड सिकुड़ना, एक्सफ्लो, 3.2 मिमी | 0.5 - 07 | % | एसएबीआईसी विधि |
| पिघलने की दर, 300°C/1.2 kgf | 7 | g/10 min | एएसटीएम डी 1238 |
| घनत्व | 1.2 | जी/सेमी3 | आईएसओ 1183 |
| जल अवशोषण, (23°C/sat) | 0.35 | % | आईएसओ 62 |
| नमी अवशोषण (23°C / 50% आरएच) | 0.15 | % | आईएसओ 62 |
| पिघलने की मात्रा, एमवीआर 300°C/1.2 किलोग्राम पर | 6 | cm3/10 min | आईएसओ 1133 |
| ऑप्टिकल | मूल्य | इकाई | मानक |
| प्रकाश संचरण | 88 | % | एएसटीएम डी 1003 |
| विद्युत | मूल्य | इकाई | मानक |
| सतह प्रतिरोध | 5.E+13 | ओम | एएसटीएम डी 257 |
| स्रोत GMD, अंतिम अद्यतन:10/25/2004 | |||
| पैरामीटर | ||
| इंजेक्शन मोल्डिंग | मूल्य | इकाई |
| सुखाने का तापमान | 120 | °C |
| सूखने का समय | 2 - 4 | घंटों |
| अधिकतम आर्द्रता सामग्री | 0.02 | % |
| पिघलने का तापमान | 290 - 320 | °C |
| नोजल का तापमान | 280 - 310 | °C |
| फ्रंट - जोन 3 तापमान | 290 - 320 | °C |
| मध्य - क्षेत्र 2 तापमान | 280 - 310 | °C |
| रियर - जोन 1 तापमान | २७० - ३०० | °C |
| हॉपर तापमान | ६० - ८० | °C |
| मोल्ड का तापमान | 80 - 120 | °C |
| स्रोत GMD, अंतिम अद्यतन:10/25/2004 | ||
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सैबिक लेक्सान AD4820.pdf |
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