सैबिक लेक्सान3432यूवीराल है20% ग्लास भरा हुआ, लौ retardant, यूवी स्थिर, पॉली कार्बोनेट.
| विशिष्ट गुण (1) | |||
| मैकेनिकल | मूल्य | इकाई | मानक |
| तन्यता तनाव, वर्ष, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट | 110 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता तनाव, brk, प्रकार I, 50 मिमी/मिनट | 5 | % | एएसटीएम डी 638 |
| तन्यता मॉड्यूल, 50 मिमी/मिनट | 5900 | एमपीए | एएसटीएम डी 638 |
| फ्लेक्सुरल तनाव, yld, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन | 130 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
| फ्लेक्सुरल मॉड्यूल, 1.3 मिमी/मिनट, 50 मिमी स्पैन | 5500 | एमपीए | एएसटीएम डी 790 |
| प्रभाव | मूल्य | इकाई | मानक |
| इज़ोड इम्पैक्ट, 23°C | 106 | जे/एम | एएसटीएम डी 256 |
| थर्मल | मूल्य | इकाई | मानक |
| एचडीटी, 1.82 एमपीए, 3.2 मिमी, अनगिल | 142 | °C | एएसटीएम डी 648 |
| एचडीटी, 1.82 एमपीए, 6.4 मिमी, अनगिल | 146 | °C | एएसटीएम डी 648 |
| सीटीई, -40°C से 60°C, प्रवाह | 4.86E-05 | 1/°C | एएसटीएम ई 831 |
| भौतिक | मूल्य | इकाई | मानक |
| विशिष्ट गुरुत्व | 1.35 | - | एएसटीएम डी 792 |
| जल अवशोषण, 24 घंटे | 0.16 | % | एएसटीएम डी 570 |
| मोल्ड सिकुड़ना, प्रवाह, 3.2 मिमी | 0.1-0.3 | % | एसएबीआईसी विधि |
| पिघलने की दर, 300°C/1.2 kgf | 4 | g/10 min | एएसटीएम डी 1238 |
| स्रोत GMD, अंतिम अद्यतनः06/18/1999 | |||
| पैरामीटर | ||
| इंजेक्शन मोल्डिंग | मूल्य | इकाई |
| सुखाने का तापमान | 120 | °C |
| सूखने का समय | 4 - 6 | घंटों |
| सूखने का समय (एक साथ) | 48 | घंटों |
| पिघलने का तापमान | ३१५ - ३३५ | °C |
| मोल्ड का तापमान | 80 - 115 | °C |
| स्रोत GMD, अंतिम अद्यतनः06/18/1999 | ||
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सैबिक लेक्सान 3432UV.pdf |
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