एसएबीआईसी ओएफसी 2025 में विशेष सामग्री प्रदर्शित करेगा जो मजबूत डेटा बुनियादी ढांचे को शक्ति प्रदान करती है।

ओएफसी 2025 में, एसएबीआईसी विशेष थर्मोप्लास्टिक की एक श्रृंखला का प्रदर्शन करेगा जो डेटा बुनियादी ढांचे के अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है, जिसमें ऑप्टिक्स, कनेक्टर, तार और केबल और बाहरी आवास शामिल हैं।
• कंपनी एक्सटेम आरएच राल का एक नया ग्रेड पेश करेगी और माइक्रो-मोल्ड्ड लेंस एरे के डिजाइन, उत्पादन और असेंबली में सुधार के लिए इसकी क्षमता का प्रदर्शन करेगी।

रासायनिक उद्योग में वैश्विक नेता एसएबीआईसी, बूथ #6244 में 2025 ऑप्टिकल फाइबर कम्युनिकेशंस (ओएफसी) सम्मेलन और प्रदर्शनी में प्रदर्शनी करेगा।कंपनी उच्च प्रदर्शन सामग्री को उजागर करेगी, जिसमें ULTEMTM और SILTEMTM राल और LNPTM ELCRESTM पॉलीकार्बोनेट कोपोलिमर शामिल हैं, जो ग्राहकों को मजबूत और विश्वसनीय डेटा बुनियादी ढांचे के निर्माण में मदद कर सकते हैं। SABIC will also introduce a new EXTEM™ RH resin grade that withstands 260°C reflow soldering and whose enhanced properties support high-volume production of multi-lens arrays (MLAs) for optical interconnect assemblies and sub-assembliesइसमें दो EXTEM राल प्रदर्शनकर्ता शामिल होंगे: एक एकल-मोड विस्तारित बीम कनेक्टर असेंबली; और एमएलए को स्वचालित रूप से संरेखित करने के लिए धातुकरण का उपयोग करने वाली एक उपन्यास प्रक्रिया।

एआई, क्लाउड और सोशल और डिजिटल मीडिया से डेटा के विस्फोट को संभालने के लिए नेटवर्क आर्किटेक्चर के अनुकूलन के लिए ऐसे बुनियादी ढांचे की आवश्यकता होती है जो संचरण गति को बढ़ा सकें।बैंडविड्थ क्षमता और विश्वसनीयता'सैबिक पॉलिमर, स्पेशलिटीज बीयू' के उपाध्यक्ष सर्जी मोनरोस ने कहा, 'सैबिक के विशेष थर्मोप्लास्टिक और समर्पित डिजाइन सेवाएं उद्योग को इन बुनियादी ढांचे के निर्माण में मदद कर सकती हैं।हमारी सामग्री प्रदर्शन को बढ़ाती है, कनेक्टरों और ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट्स से लेकर तार और केबल तक के घटकों की सटीकता, लागत-प्रभावशीलता और विनिर्माण क्षमता।

नया EXTEM RH1017UCL राल ऑन-बोर्ड और सह-पैक किए गए ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट जैसी उभरती प्रौद्योगिकियों के लिए उपयुक्त है।यह ऑप्टिक रूप से पारदर्शी सामग्री डिजाइन की अधिक स्वतंत्रता प्रदान कर सकती है, बड़े पैमाने पर उत्पादन का समर्थन करता है और द्वितीयक संचालन से बचकर सिस्टम लागत को कम करता है। यह नया उत्पाद अन्य एक्सटेम ग्रेड को बेहतर निकट-अवरक्त (आईआर) प्रकाश पारगम्यता के साथ पार करता है,कम नमी का अवशोषण और आसान प्रसंस्करण.

 
ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट्स और ट्रांससीवर लेंस के अलावा, एसएबीआईसी अन्य डेटा इंफ्रास्ट्रक्चर अनुप्रयोगों को प्रदर्शित करेगा जो बाहरी प्रतिष्ठानों और डेटा केंद्रों के लिए थर्मोप्लास्टिक का लाभ उठाते हैंः

• बाहरी फाइबर ऑप्टिक क्लोजर और स्प्लिट ट्रे NORYLTM राल या LNP ELCRES कोपोलिमर राल से मोल्ड किए जाते हैं जो अत्यधिक गर्मी/ठण्ड सहित कठोर बाहरी परिस्थितियों का सामना कर सकते हैं,प्रभाव और मौसम.
• फाइबर ऑप्टिक और विद्युत कनेक्टर सुपरफ्लो ULTEM राल से लाभान्वित हो सकते हैं, जो पतली दीवार वाले, लघुकृत डिजाइनों को सक्षम करते हैं, और ULTEM EPR राल से,जो इलेक्ट्रोलेस कोटिंग प्रक्रियाओं के साथ संगत हैं.
• फ्लोरोपॉलिमर के संभावित विकल्प के रूप में, SILTEMTM राल तार और केबल जैकेटिंग और इन्सुलेशन में उच्च गर्मी प्रदर्शन और आसान प्रसंस्करण प्रदान करने में मदद करते हैं।

अत्याधुनिक प्रौद्योगिकियों का प्रदर्शन
एसएबीआईसी की एकल-मोड विस्तारित बीम कनेक्टर असेंबली, जिसे ओएफसी में प्रदर्शित किया जाएगा, को टाइंडल नेशनल इंस्टीट्यूट के साथ सह-विकसित किया गया था। यह एप्लिकेशन नई एक्सटेम आरएच 1017 यूसीएल सामग्री का उपयोग करता है,जो माइक्रो-मोल्डिंग का समर्थन करता है और JEDEC® प्रोटोकॉल के अनुसार 260°C रिफ्लो सोल्डरिंग का सामना करता है.

एक्सटेम आरएच1017यूसीएल राल को भी साबिक के दूसरे प्रदर्शनकर्ता में शामिल किया जाएगा, जिसे चिप इंटीग्रेशन टेक्नोलॉजी सेंटर (सीआईटीसी) के साथ मिलकर विकसित किया गया है।यह एमएलए के ऑप्टिकल संरेखण के लिए एक वैकल्पिक इंटरकनेक्ट प्रौद्योगिकी के उपयोग का प्रदर्शन करेगा।.

ओएफसी 2025 का आयोजन 30 मार्च से 3 अप्रैल तक सैन फ्रांसिस्को, कैलिफ़ोर्निया के मोस्कोने सेंटर में किया जाएगा।

पुनश्च: उपरोक्त समाचार साबिक की आधिकारिक वेबसाइट से आते हैं।